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      臺積電轉向三星電子?AMD或將5nm及3nm芯片代工訂單

      5月12日消息,據國外媒體報道,蘇姿豐領導下的AMD,幾年在新品和業績方面,都有不錯的進展,他們的市場份額,也在不斷提升。

      而產業鏈最新的消息稱,AMD最快在今年9月份,就將推出采用5nm制程工藝代工的新一代處理器,將采用臺積電的5nm工藝。

      產業鏈最新傳出的這一消息,也就意味則AMD并未將5nm的代工訂單,由臺積電轉向三星電子。

      去年年初曾有猜測,在長期代工合作伙伴臺積電無法提供充足產能支持的情況下,AMD可能將5nm及3nm芯片代工訂單,轉交給三星電子。

      而對于AMD可能將5nm及3nm芯片代工訂單轉交三星電子一事,市場觀察人士此前也認為不太可能。當時市場觀察人士表示,AMD部分芯片供應緊張,主要是因為ABF基板供應不足所致,并非代工商未提供充足產能支持。

      而值得注意的是,臺積電也在不斷提升5nm制程工藝的出貨量。今年3月份就曾有報道稱,隨著更多的大客戶轉向5nm工藝,臺積電已經將5nm工藝的月出貨量,由12萬片晶圓增至15萬片,早于產業鏈此前透露的三季度。

      關鍵詞: 三星電子 大存儲芯片 半導體產業 海外市場

      來源:TechWeb.com.cn
      編輯:GY653

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